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降低高铝砖的孔径以防止铝液的渗入
来源:欧宝娱乐官网入口 发布时间:2025-11-09 16:46:19
传统高铝砖的平均孔径约为22μm,铝液容易由孔隙渗透进入砖的内部,并和高铝砖中的氧化硅反应,增加铝液中si的含量。为了抑制渗透反应,必须降低高铝砖的孔径。
液态铝对高铝砖的渗透是一种毛细管现象,用开尔文公式能计算出熔体向高铝砖渗透的深度:
其中,d为气孔直径,r为铝熔体表面张力,θ为铝熔体与高铝砖表面的润湿角,田为铝熔体粘度,t为熔融时间。
铝液侵蚀高铝砖的根本原因是铝液容易渗入高铝砖,引起高铝砖中氧化物组分的还原。若润 湿角大于90度,高铝砖和铝液的润湿就不可能会发生。也不会发生化学反应。所以在高铝砖工作面上涂抹一层不与铝润湿的组分或者在高铝砖生产的全部过程中添加抗润湿剂能大大的提升高铝砖内衬对铝液的抗侵蚀性。
除了碳化物(碳化硅)、硼化物以及氮化物外,大部分氧化物非常容易被铝还原产生润湿。表1列出了耐火材料的氧化物和液态铝之间的反应自由能。
所以生产高铝砖时,尽量选用不和铝反应或者润湿的材料,同时添加适当合适的抗润湿剂。下列几种化合物为常见的抗润湿剂:BaSO4(硫酸钡);CaF2 (氟化钙);AIF3(氟化铝);AL2O3·TiO2(氧化铝一氧化钛)。但是当温度高于1100℃时,抗润湿剂将失去效果。因此,发展不会退化的以及高温不熔化的抗润湿剂以提高润湿角尤为重要。
根据改进措施,必须有合适的添加剂和结合剂以及合适的烧成温度。合适的添加剂在高铝砖中起到抗润湿剂作用,可以阻止铝液向高铝砖内部的渗透,减少铝液与高铝砖的反应。结合剂能改善制品的机械强度,在烧成和使用的过程中能形成具有较好抗损毁性的组织架构。返回搜狐,查看更加多




